碳化硅又一订单签订！超芯星半导体与国内下游客户达成战略合作协议

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文

7月27日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布公司与国内下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议。

【资料图】

除了此次订单，在2022年7月底，超芯星半导体宣布6英寸碳化硅衬底已进入美国一流器件厂商。超芯星半导体当时表示，为满足国内外市场的订单，公司正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

官方显示，超芯星半导体于2019年成立，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业，该公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅单晶产品。

融资方面，2021年11月，超芯星半导体完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。

2020年9月，超芯星半导体完成A轮融资，投资方为南京扬子区块链股权投资基金；种子轮由个人天使投资人严宗华完成，天使轮由同创伟业和磊梅瑞斯完成。

2023年1月，超芯星半导体完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。

此外，据南京江北新区产业技术研创园消息，2023年3月，超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约，未来都将落户新区研创园。该公司总部迁入研创园后，将推动上市计划，项目规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片，未来还将在SiC衬底产品的基础上，将进一步研发SiC切磨抛工艺，打造国内SiC行业标杆企业。

来源：集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察（重点企业或园区）

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